時(shí)代背景

隨著LED技術(shù)的發(fā)展，從大間距戶外產(chǎn)品到室內(nèi)近距離觀看的LED顯示屏在室內(nèi)的應(yīng)用越來越普遍。特別是在智慧城市和安全產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和數(shù)字企業(yè)的發(fā)展下。在數(shù)字時(shí)代的背景下，對(duì)室內(nèi)顯示硬件的需求越來越大。

產(chǎn)品發(fā)展演變史顯示在室內(nèi)

自2015年以來，MOCVD國(guó)產(chǎn)化率迅速提高，LED芯片產(chǎn)能迅速釋放，芯片價(jià)格下降有效降低了LED燈珠價(jià)格。隨著技術(shù)的成熟，燈珠的包裝尺寸越來越小，促進(jìn)了工業(yè)的發(fā)展。

小間距LED類別增加，并開始與DLP和LCD競(jìng)爭(zhēng)室內(nèi)顯示市場(chǎng)。根據(jù)全球LED顯示市場(chǎng)規(guī)模的數(shù)據(jù)，2018年至2022年，小間距LED顯示產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)明顯，形成了傳統(tǒng)LCD.DLP技術(shù)的替代趨勢(shì)。

干貨—LED小間距產(chǎn)品不同封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)和未來

小間距LED客戶行業(yè)分布

近年來，小間距LED發(fā)展迅速，但由于成本和技術(shù)問題，主要應(yīng)用于專業(yè)顯示領(lǐng)域。這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格不敏感，但對(duì)顯示質(zhì)量的要求相對(duì)較高，因此在專業(yè)顯示領(lǐng)域迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

小間距LED從專顯市場(chǎng)發(fā)展到商業(yè)和民用市場(chǎng)

2018年以后，隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，會(huì)議室、教育、商場(chǎng)、電影院等商業(yè)展示市場(chǎng)出現(xiàn)了小間距LED的爆發(fā)。海外市場(chǎng)對(duì)高端小間距LED的需求加快。全球8大LED制造商中有7家來自中國(guó)，8家占全球50.2%的市場(chǎng)份額。相信隨著新冠肺炎疫情的穩(wěn)定，海外市場(chǎng)會(huì)很快回暖。

小間距LED.MiniLED.MicroLED對(duì)比

以上三種顯示技術(shù)都是基于微小的LED晶體顆粒作為像素發(fā)光點(diǎn)，區(qū)別在于相鄰燈珠的間距和芯片尺寸不同。在小間距LED的基礎(chǔ)上，MiniLED和MicroLED進(jìn)一步縮小了燈珠間距和芯片尺寸，是未來顯示技術(shù)的主流趨勢(shì)和發(fā)展方向。

由于芯片尺寸的不同，各種顯示技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域也會(huì)有所不同。較小的像素間距意味著更近的觀看距離。

小間距LED包裝技術(shù)分析

SMD是表面安裝裝置的簡(jiǎn)稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負(fù)極之間進(jìn)行電氣連接，用環(huán)氧樹脂保護(hù)，制成SMDLED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB焊接，形成顯示單元模塊，然后將模塊安裝在固定箱上，用電源、控制卡和電線形成LED顯示屏成品。

與其他包裝情況相比，SMD包裝產(chǎn)品利大于弊，符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求特點(diǎn)(決策、采購(gòu)、使用)，也是行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)品，能夠快速得到服務(wù)響應(yīng)。

COB工藝是將LED芯片直接用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，引線鍵合實(shí)現(xiàn)電氣連接(正裝工藝)或芯片倒裝工藝(無金屬線)，使燈珠正負(fù)極直接與PCB連接(倒裝工藝)，最終形成顯示單元模塊，然后將模塊安裝在固定箱上，用電源、控制卡和電線形成LED顯示屏成品。COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了產(chǎn)品成本，降低了功耗。因此，表面溫度降低，對(duì)比度大大提高。其缺點(diǎn)是可靠性面臨更大的挑戰(zhàn)，燈具維修困難，亮度、顏色和墨色難以一致。

IMD將N組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中，形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)是集成包裝的優(yōu)點(diǎn)是燈珠尺寸更大，表貼更容易，間距更小，維護(hù)難度降低。缺點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)鏈不完善，價(jià)格高?？煽啃悦媾R更大挑戰(zhàn)，維護(hù)不方便，亮度、顏色、墨色一致性尚未解決，需要進(jìn)一步提高。

MicroLED是將傳統(tǒng)LED陣列化。微縮化后，定位巨大轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，進(jìn)一步將毫米級(jí)LED長(zhǎng)度微縮到微米級(jí)，實(shí)現(xiàn)超高像素、超高解析率，理論上適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前，在MicroLED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)是突破微型工藝技術(shù)和巨型轉(zhuǎn)移技術(shù)。其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)可以突破尺寸限制，完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。

GOB是表貼模塊的整體表面涂層技術(shù)。它是在傳統(tǒng)的SMD小間距模塊表面封裝一層透明膠體，解決強(qiáng)度和保護(hù)問題。本質(zhì)上是SMD小間距產(chǎn)品。其優(yōu)點(diǎn)是降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度和表面保護(hù)性。缺點(diǎn)是難以修復(fù)燈具，膠體應(yīng)力導(dǎo)致模塊變形、反射、局部脫膠、膠體變色、虛焊難以修復(fù)。

AOB是表貼模塊底部的涂膠技術(shù)，也是將半透明膠體封裝在傳統(tǒng)SMD小間距模塊的燈珠間隙中，解決保護(hù)問題。本質(zhì)上是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限性和潛在風(fēng)險(xiǎn)。比如P1.25以下間距難以實(shí)現(xiàn)，只能使用TOP燈珠，表貼過程中仍存在潛在問題。

COG封裝是指芯片通過導(dǎo)電粘合劑直接綁定在玻璃上。優(yōu)點(diǎn)是顯示面板的體積和重量大大降低，容易量產(chǎn)，但存在一定的局限性和潛在風(fēng)險(xiǎn)。比如玻璃基板尺寸有限，適合小面積應(yīng)用。暫時(shí)不適合大面積拼接。