日經(jīng)亞洲地區(qū) (Nikkei Asia) 報道，華為公司正積極主動提高半導(dǎo)體封裝工作能力，通過與京東方等當(dāng)?shù)馗咝驴萍计髽I(yè)合作，乃至從測封大型廠日月光挖墻角專業(yè)性人才，以減少美國制裁產(chǎn)生的危害。

華為公司在2019年受封禁以后，現(xiàn)如今期待借全力項目投資封裝技術(shù)，以發(fā)展趨勢不會受到美國制裁危害、足夠自食其力的供應(yīng)鏈管理?，F(xiàn)階段芯片制造由國外極少數(shù)設(shè)備制造商核心，如應(yīng)材 (AMAT-US)、艾文斯產(chǎn)品研發(fā) (LRCX-US) 和科磊 (KLAC-US)。

華為公司與京東方協(xié)作，發(fā)展趨勢控制面板級封裝技術(shù)

華為公司近期與渠梁電子器件的協(xié)作就是一例，這是一家當(dāng)?shù)販y封經(jīng)銷商。四名知情人士表露，該企業(yè)正積極主動擴(kuò)張生產(chǎn)能力，協(xié)助華為公司的晶片組裝設(shè)計建成投產(chǎn)，并檢測的封裝技術(shù)。

知情人士說，華為公司也主動從日月光 (3711-TW) 挖墻角專業(yè)性人才。對于此事日月光未回復(fù)日經(jīng)的報道。

華為公司另一項措施是和當(dāng)?shù)馗咝驴萍计髽I(yè)合作，比如已和京東方 (000725-CN) 合作發(fā)展控制面板級封裝技術(shù)，在相近顯示面板的基材并非立即在單晶硅片上拼裝。

之上諸多全是華為公司提高總體芯片生產(chǎn)能力的措施。依據(jù)美國華爾街日報 (WSJ)，華為公司通過名叫“哈勃高新科技創(chuàng)業(yè)投資公司”(Hubble Technology Investment) 的股票基金，迄今已項目投資56家公司，絕大多數(shù)是半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈管理生產(chǎn)商。該基金成立時長在 2019 年華為禁令執(zhí)行前后左右。

依據(jù)日經(jīng)亞洲地區(qū)剖析，光在 2021 年，華為公司的項目投資單位 (包含哈勃高新科技股權(quán)投資) 就入股投資或提升對 45 家中國科技有限公司的持倉，數(shù)量是 2020 年二倍之上。上年投資對象中，有 70% 是半導(dǎo)體材料有關(guān)經(jīng)銷商，包含芯片設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)線設(shè)備和原材料.